康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目精装修工程
  信息来源:         发布时间:2020-11-17 09:00

招标概况
项目名称:康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目
项目编号:32090320201109001
招标项目名称:康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目精装修工程
招标项目编号:320903202011090010001
工程类型:施工
招标方式:公开招标
资格审查方式:资格后审
是否预选招标:否
标段:康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目精装修工程;
公告基本信息
公告性质:更正公告
公告发布时间:2020-11-17 09:00 至 2020-11-23 18:00
公告质疑截止时间:2020-11-18 17:00
公告答疑截止时间:2020-11-20 17:00
招标文件/资格预审文件获取方式:网上获取
备注:本项目无需编制技术标,不进行技术标评审,招标公告发布时间不少于5个工作日。
招标人与招标代理
建设单位:康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司
经办人:曾凡琪
办公电话:86713887
招标代理机构:深圳市恒浩建工程项目管理有限公司
经办人:孙磊
办公电话:0755-83230136-815
详细公告内容
标段 1
标段编号:3209032020110900100101Y
标段名称:康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目精装修工程
递交投标文件截止时间:
本次发包工程估价:7000 万元
本次招标内容:施工总承包;本项目总装修面积约39482.99平方米,招标范围包括但不限于:装修工程、局部土建工程、给排水工程、电气工程、通风空调工程(含洁净空调)、消防工程、锅炉系统、气动工程、PCW系统、生产废水系统、室外工程、自动控制系统、废水站(含设备、给排水系统)、纯水及RO水系统、机电抗震支架及其他零星工程等,具体详见施工图纸及工程量清单。
计划总投资:58200 万元
工程地址:江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东(D)
项目现场的具体位置和周边环境:请各投标人自行前往踏勘,并承担踏勘过程中所产生的一切风险及损失。
计划开竣工日期:2020-12-05  至  2021-05-04
拟采用评标方法:定性评审法
拟采用定标方法:直接票决
是否接受联合体投标:否
投标文件递交地点:见招标文件
投标条件:
投标申请人必须具备企业最低资质要求:
以下条件满足部分:;建筑工程施工总承包(特级);建筑工程施工总承包(一级);建筑工程施工总承包(二级);建筑工程施工总承包(三级);
其他要求:
一、投标人资格要求:1、建筑工程施工总承包叁级或以上资质;2、具有有效的安全生产许可证;3、参与过本次招标范围内项目前期工作(包括但不限于项目建议书、可行性研究报告和咨询等工作)的单位不得参与本工程投标。二、项目负责人资格要求:1、施工项目经理须具备建筑工程专业一级注册建造师证;2、具备有效的安全生产考核合格证(B证)。
拟派项目经理(或建造师)最低资格等级:一级
拟派项目经理(或建造师)专业:建筑工程
投标申请人应当具有的同类工程经验要求:无
其他投标条件:
投标申请人必须具备安全生产许可证;;投标申请人项目经理必须具备安全生产考核合格证;;今年以来,在招投标活动中有串通投标不良行为记录或涉嫌串通投标并正在接受主管部门调查的投标申请人不被接受;;项目经理(建造师)或项目总监的任职数量达到规定限额的,或因不良行为红色警示等被建设行政主管部门管理系统锁定的,不能参与本次招标工程的投标,否则不良后果由投标人自负;;


原文链接:https://www.szjsjy.com.cn:8001/jyw/jyw/zbGongGao_View.do?gcbh=320903202011090010001&bdbhs=3209032020110900100101Y



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